芯片制造是一种高度精密化的工业，一些细微的环境或操作变动都有可能影响其制造成品的质量，因此制造过程均要求在严格控制下的洁净厂房中操作。那么初期建芯片洁净车间时对结构材料有什么要求的呢?随合洁科技电子净化工程公司一起来了解下吧!
1、芯片洁净车间墙、顶板材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板制造，其特点为美观、刚性强。圆弧墙 角、门、窗框等一般采用专用氧化铝型材制造。
2、芯片洁净车间地面可采用环氧自流坪地坪或高级耐磨塑料地板，有防静电要求的，可选用防静电型。
3、芯片洁净车间送回风管道用热渡锌板制成，贴净化保温效果好的阻燃型PF发泡塑胶板。
4、高效送风口用不锈钢框架，美观清洁，冲孔网板用烤漆铝板，不生锈不粘尘，易清洁。
以上就是本篇文章全部讲解，想必您读到这里，一定对芯片洁净车间装修工程结构材料要求有了一定的认识。如您想了解更多关于电子洁净车间改造建设，欢迎您持续关注我们合洁电子厂房净化工程的网站，我们会为您持续讲解半导体洁净工程、芯片洁净工程、集成电路洁净工程等施工流程，介绍洁净工程各项要求以及解读各类电子洁净车间标准。
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