PCB厂建设净化工程的标准与空气洁净度指南

　　PCB(印刷电路板)生产对环境洁净度要求极高，尤其是高精度PCB(如多层板、HDI板、IC载板等)的生产，因此PCB厂在建设净化工程时，需严格遵循行业标准，以保障生产环境的空气洁净度，从而提升产品质量和生产效率。合洁科技电子净化工程公司将为大家详细讲解下关键标准与空气洁净度指南：

　　1、洁净度等级要求

　　PCB厂的洁净度等级通常根据生产工艺的不同而有所差异，主要参考 ISO 14644-1 标准：

　　百级(ISO 5级)

　　适用于高精度封装(如晶圆级封装、倒装芯片)、光刻工艺区。

　　微粒控制：0.5μm粒子≤3,520个/m3(或每立方英尺≤100个)。

　　气流组织：单向流(层流)设计，风速0.3-0.5m/s。

　　千级(ISO 6级)

　　适用于普通封装(如引线键合)、测试区。

　　微粒控制：0.5μm粒子≤35,200个/m3(或每立方英尺≤1,000个)。

　　万级(ISO 7级)

　　适用于后段封装(如塑封、切割)、包装区。

　　微粒控制：0.5μm粒子≤352,000个/m3(或每立方英尺≤10,000个)。

　　十万级(ISO 8级)

　　适用于一般PCB生产(如蚀刻、电镀、焊接)。

　　微粒控制：0.5μm粒子≤3,520,000个/m3(或每立方英尺≤100,000个)。

　　2、关键设计标准

　　(1)空气净化系统

　　过滤系统：采用 初效+中效+高效(HEPA/ULPA) 三级过滤，百级洁净区需≥99.99%过滤效率。

　　气流组织：

　　单向流(层流)：用于百级洁净区，确保气流均匀无死角。

　　非单向流(乱流)：适用于千级及以下洁净区，通过换气次数(15-25次/h)维持洁净度。

　　压差控制：

　　洁净区与非洁净区压差≥5Pa，洁净区与室外压差≥10Pa。

　　(2)温湿度控制

　　温度：20-25℃(部分高精度工艺需±0.5℃控制)。

　　湿度：45%-65%RH(防止静电和材料变形)。

　　(3)防静电措施

　　地面：防静电地板(电阻10?-10?Ω)。

　　设备：离子风机、静电消除器。

　　人员：穿戴防静电服、鞋套、手腕带。

　　(4)材料选择

　　墙面/天花板：彩钢板、不锈钢板、铝板(易清洁、不产尘)。

　　地面：环氧自流平、PVC地板(耐磨、防静电)。

　　3、施工与验收标准

　　(1)施工要求

　　无尘施工：施工人员需穿戴洁净服，使用无尘工具。

　　风管安装：不锈钢/镀锌钢板，安装前清洁，避免漏风。

　　高效过滤器安装：施工后期安装，避免污染。

　　(2)验收测试

　　洁净度测试：粒子计数器检测(静态/动态)。

　　风速/风量测试：确保换气次数达标。

　　压差测试：验证压差梯度。

　　温湿度测试：确保稳定性。

　　4、日常维护与管理

　　定期清洁：使用无尘工具清洁地面、设备。

　　过滤器更换：HEPA过滤器每1-2年更换。

　　实时监控：在线监测洁净度、温湿度、压差。

　　人员管理：进入洁净区需风淋、穿戴洁净。

　　5、行业规范与标准

　　国际标准：ISO 14644-1(洁净度分级)。

　　国家标准：GB 50073-2013《洁净厂房设计规范》。

　　行业规范：SEMI F72(半导体行业洁净标准)。

　　PCB厂的净化工程需根据生产工艺选择适当的洁净度等级(通常为ISO 5-8级)，并严格控制气流、温湿度、静电等因素。设计、施工、验收及日常维护均需遵循相关标准，以确保生产环境的稳定性和产品质量。