集成电路芯片工厂对生产环境的温度、湿度、洁净度、防微振等均有着严格的控制要求，且各种配套系统繁多复杂。集成电路净化车间新风机房通常设置在Fab工厂的屋面，常见的设置方式有3种方式。
(1)第一种方案，将新风机房置于建筑物的长边末端，这样可以确保新风输送的距离达到最长。这种布局特别适用于生产规模较小、建筑规模有限的芯片工厂。
(2)第二种方案，将新风机房设置在建筑物的短边两侧。每个机房负责其邻近区域的空调负荷，从而使得送风距离达到最短。然而，由于空调机房的位置高于大屋面，可能会导致中间屋顶区域的排水受阻，进而产生潜在的漏水问题。此外，机房较高的位置也会给外观设计带来一定的挑战。
(3)第三种方式是，将新风机房置于建筑物的中心位置，经过处理的新风可以直接输送到下方的上技术夹层(即送风静压箱)。这种中央高、两侧低的布局不仅有利于屋顶排水的顺畅，还能更好地控制墙的高度。
许多项目都倾向于选择第三种方式。但需要注意的是，这种布局方式会减少下方上技术夹层(静压箱)的高度。为了确保空气流动的稳定性和日后的FFU日常维护，必须保持一定的净高。根据合洁科技电子洁净工程师的建议，最小的净高应为1.5米。
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