新闻详情

收藏本站

合景集团发布

首页 新闻中心 行业标准 薄膜晶体管液晶显示器工厂设计规范 [附条文说明] GB51136-2015

薄膜晶体管液晶显示器工厂设计规范 [附条文说明] GB51136-2015

2023-11-21
共有4074家企业看过

  中华人民共和国国家标准

  薄膜晶体管液晶显示器工厂设计规范

  Code for design of thin film transistor liquid crystal display plant

  GB51136-2015

  主编部门:中华人民共和国工业和信息化部

  批准部门:中华人民共和国住房和城乡建设部

  施行日期:201661

  中华人民共和国住房和城乡建设部公告

  第926

  住房城乡建设部关于发布国家标准《薄膜晶体管液晶显示器工厂设计规范》的公告

  现批准《薄膜晶体管液晶显示器工厂设计规范》为国家标准,编号为GB51136-2015,自201661日起实施。其中,第10.2.510.5.2(2)10.6.6(1)()为强制性条文,必须严格执行。

  本规范由我部标准定额研究所组织中国计划出版社出版发行。

  中华人民共和国住房和城乡建设部

  2015930

  前言

  本规范是根据住房和城乡建设部《关于印发<2009年工程建设标准规范制订、修订计划>的通知》(建标[2009]88)的要求,由工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站和中国电子工程设计院会同有关单位共同编制完成。

  在规范编制过程中,编制组先后调查和走访了国内有关液晶显示器的生产单位、设计单位和施工单位,收集了有关液晶显示器工厂的设计要求,认真总结实践经验,参考有关国际标准和国外先进标准,并在广泛征求意见的基础上,反复修改,经审查定稿。

  本规范共分14章和2个附录,主要内容包括总则,术语,基本规定,工艺,厂址选择及总体规划,建筑,结构,气体动力,供暖、通风、空气调节与净化,给水排水,电气,防静电,化学品,空间管理等。

  本规范中以黑体字标志的条文为强制性条文,必须严格执行。

  本规范由住房和城乡建设部负责管理和对强制性条文的解释,由工业和信息化部负责日常管理,由中国电子工程设计院负责具体技术内容的解释。本规范在执行过程中,希望各单位认真总结经验,注意积累资料,如发现需要修改或补充之处,请将有关意见、建议和相关资料寄送中国电子工程设计院(地址:北京市海淀区西四环北路160号,邮政编码:100142,传真:010-88193999),以供今后修订时参考。

  本规范主编单位、参编单位、主要起草人和主要审查人:

  主编单位:工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站

  中国电子工程设计院

  参编单位:世源科技工程有限公司

  信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

  上海电子工程设计研究院有限公司

  京东方科技集团股份有限公司

  中国电子系统工程第二建设有限公司

  中国电子系统工程第四建设有限公司

  上海惠亚铝合金制品有限公司

  液化空气(中国)投资有限公司

  主要起草人:黄文胜 李强 晁阳 赵广鹏 郑秉孝 李骥 秦学礼 肖红梅 王凌旭 吴晓斌 钟景华 韩方俊 张家红 李志伟 王开源 杜宝强 孙宇明 冯卫中 李卫 何正山

  主要审查人:张百哲 薛长立 邵庆良 关旭东 阚强 叶鸣 邵晓钢 任向东 孙振安

  1 总 则

  1.0.1 为在薄膜晶体管液晶显示器工厂设计中贯彻执行国家的有关法律、法规和规定,满足薄膜晶体管液晶显示器生产要求,确保人身和财产安全,做到安全可靠、节能环保、技术先进、经济合理和确保质量的要求,制定本规范。

  1.0.2 本规范适用于新建、改建、扩建薄膜晶体管液晶显示器工厂的工程设计。

  1.0.3 薄膜晶体管液晶显示器工厂设计除应符合本规范外,尚应符合国家现行有关标准的规定。

  2 术 语

  2.0.1 薄膜晶体管液晶显示器 thin film transistor liquid crystal display(TFT-LCD)

  使用薄膜晶体管作为控制像素开关,采用有源矩阵直接驱动像素方式的液晶显示器。

  2.0.2 全自动物料搬送系统 automated material handling system(AMHS)

  在一个过程或逻辑动作系统中,一系列相关的自动化设备及装置协调、合理地对物料进行移动、储存或控制的系统。

  2.0.3 玻璃基板 glass substrate

  由表面极其平整的薄玻璃片构成的液晶显示器件的基本部件。

  2.0.4 阵列 array

  在玻璃基板上通过成膜、光刻、刻蚀等半导体工艺技术,制作有规则排列的特定薄膜晶体管(开关器件)阵列,以形成数据线、存储电容和信号线的工艺。

  2.0.5 彩膜 color filter(CF)

  在透明基板上依规则排列红、绿、蓝三基色的图形,只能使所需要的色光通过的滤光片,又称彩色滤色片。

  2.0.6 成盒 cell

  将已制备好的薄膜晶体管液晶显示器阵列玻璃基板和彩色滤光片玻璃基板组装到一起,使两块玻璃基板之间充有液晶材料,加上适应的电场即可进行图像显示的液晶盒()的工艺过程。

  2.0.7 空间管理 space management

  为有效利用空间、缩短工作流程,对大到整个厂区的建筑物布局、地下管线规划,小到一栋建筑物内部各个专业间的配置协调而进行的设计。

  2.0.8 干法刻蚀 dry etching process

  在气相中对基板表面、被蚀刻物质进行刻蚀的方法。

  2.0.9 等离子体增强化学气相沉积 plasma enhanced chemi-cal vapor deposition(PECVD)

  利用等离子体的活性促进反应,能在较低温度下进行化学气相沉积法的反应。

  3 基本规定

  3.0.1 薄膜晶体管液晶显示器工厂设计应合理利用资源,保护环境,防止和减少在生产建设活动中产生的废气、废水、废液、废渣、粉尘以及噪声、振动、电磁波辐射对环境的污染和危害。

  3.0.2 薄膜晶体管液晶显示器工厂设计应符合下列规定:

  1根据生产工艺的特点,应采用节能环保的新技术、新设备、新材料;

  2应满足设备安装、调试检修、安全生产、维护管理的要求;

  3应采取措施满足消防安全的要求;

  4应采取节约能源措施;

  5应满足薄膜晶体管液晶显示器生产所需要超大空间洁净环境的要求。

  3.0.3薄膜晶体管液晶显示器生产线的设计能力应符合经济规模的要求,设计中应根据企业发展规划为今后生产发展或工艺改进预留条件。

  工艺

  4.1一般规定

  4.1.1工艺设计应符合下列规定:

  1应确保生产效率和产品质量;

  2应预防和减少职业病危害因素对劳动者健康的损害和影响,降低工人劳动强度;

  3应具有灵活性和适应性;

  4应有利于降低工程造价和运行费用。

  4.1.2工艺设计中所确定的生产空间及其布置、生产环境参数和动力供应要求应满足工艺生产的要求,并应为生产技术的升级改造预留必要的条件。

  4.1.3与生产工艺直接相关的生产部门宜采用连续运转的生产组织方式,其他辅助生产部门的工作班次可根据生产需要确定。

  4.2基本工序

  4.2.1生产加工工序可按本规范附录A所列各段工序内容和流程确定。

  4.2.2生产的主要工序应完整、配套,阵列、彩膜和成盒工序段宜设置在同一厂区内。

  4.2.3工厂中应设置与主生产工艺有关的辅助生产和有关技术服务设施。

  4.3工艺区划

  4.3.1阵列、彩膜和成盒工艺段核心生产区域的工艺区划应符合下列规定:

  1工艺区划应根据工艺特点和环境要求进行组合,且宜采用叠层布置。

  2工艺区划应避免工艺设备之间振动、电磁辐射、热辐射和空气污染的影响。

  3进入生产区的人流和物流入口应分别设置,并应设置相应人身和物料净化设施。

  4生产区域应设置设备搬入口和搬入通道;生产区域设备安装平面高于室外地坪1.5m以上时,应设置设备吊装搬入平台。

  5各工艺段内的工艺设备应依工艺流程并按工序集中的原则进行布置。

  6生产辅助部门中与生产密切联系的部门应靠近生产区。

  4.3.2生产区设置参观设施时,参观区域及其通道的环境应与生产环境隔离,并应保证生产区域物流和人员疏散通道的通畅。

  4.3.3工厂中应设有原、辅材料和废料仓储设施,库房设置应符合下列规定:

  1根据所存储物料的物理化学特性和存储环境要求,应分类设置各类库房。其中化学品的物理化学特性应以有关化学品供应商提供的化学品安全数据说明书为准,化学品储存区域的设计应符合本规范第13.2.1条~第13.2.6条的有关规定。

  2主要原、辅材料和产品库房应设装卸货平台。

  4.3.4核心生产区域设有技术夹层时,应在技术夹层设置设备搬运和检修通道。

  4.4设备配置

  4.4.1生产设备和辅助设备的选择应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472的有关规定,且宜采用自动化程度高、耗能低、排放少的设备。

  4.4.2阵列、彩膜和成盒工序应采用玻璃基板卡匣或其他专用工装搬运产品,批量生产线宜采用全自动物料搬送系统。生产区采取多层布置方式时,跨层生产区之间的产品搬运宜设置自动垂直运输设备。

  4.4.3化学气相沉积和物理气相沉积设备安装区域应配置洁净室专用的检修起重设备。

  厂址选择及总体规划

  5.1厂址选择

  5.1.1厂址选择应符合工业布局和地区建设规划的要求,应按建设规模、原材料来源、交通运输、供电、供水、供气、工程地质、企业协作条件、场地现有设施、环境保护和产品市场流向各因素进行技术经济比较后确定。

  5.1.2厂址选择应符合下列规定:

  1应避免生产的危险或有害因素对周边人群居住或活动环境产生影响;

  2应避开大气含尘量高及含有对工艺生产有影响的化学物质的区域;

  3建设场地环境的振源和振动值不得对工艺生产造成不利影响。

  5.1.3厂址应具有满足生产生活及发展规划所必需的水源、电源和燃气,输电、输水线路应短捷、可靠。

  5.1.4厂址选择应满足企业远期发展规划的需要。

  5.1.5工程地质、水文复杂的地带和抗震设防烈度高于8度的地区及具有开采价值的矿藏区不得选为厂址。

  5.1.6薄膜晶体管液晶显示器工厂应按现行国家标准《防洪标准》GB50201级防洪标准设计,场地设计标高应高于设计频率水位0.5m

  5.2总体规划

  5.2.1工厂的总体规划应符合所在地区的规划要求,并应有利于联合同邻近工业企业在交通运输、动力设施、综合利用和生活设施等方面的协作。

  5.2.2工厂的总平面布置应符合下列规定:

  1总平面布置应符合生产工艺流程及微振控制要求。生产厂房根据生产工艺特点和各种功能区的具体要求,宜联合多层布置。

  2生产区、动力辅助区、仓储区和办公、生活区各功能区域应合理布置。各种辅助和附属设施宜邻近其服务的车间,动力供应设施宜接近负荷中心。

  3建筑物外形宜规整,行政办公及生活设施宜集中设置。

  4原料物料的运输路线应短捷、方便,并应避免物流与人流交叉干扰。

  5.2.3改建、扩建的薄膜晶体管液晶显示器工厂总平面设计,应合理利用现有设施,并应减少改建、扩建工程对生产的影响。

  5.2.4对于有微振控制要求的厂房,应实际测量周围现有振源和模拟振源的数值,并应与允许振动值比较分析后确定位置选择。

  5.2.5储存易燃、易爆、有毒物品的库房、储罐、堆场宜布置在场区全年最小频率风向的上风侧,并应远离火源、主要建()筑物和人员集中的地带。储存液态介质的储罐四周应按现行国家标准《建筑设计防火规范》GB50016的有关规定设置防止事故泄漏的防火堤、防护墙或围堰。储存区宜设置围墙和专用出入口。

  5.2.6储存易燃、易爆、有毒物品的库房、储罐、堆场与建筑及道路的间距应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB50016的有关规定。

  5.2.7厂区的竖向设计宜充分利用原有地形,减少土石方。当采用阶梯布置时,生产联系密切的建筑物、构筑物应布置在同一台阶或相邻台阶上。

  5.2.8厂区给水、排水、循环水及电缆等管线宜选用地下敷设方式,厂区易燃、可燃液体、燃气、热力、压缩空气、大宗气体、特种气体等管线宜选用地上管架敷设方式,地上、地下管道的布置应符合现行国家标准《工业企业总平面设计规范》GB50187的有关规定。

  建筑

  6.1一般规定

  6.1.1厂房的建筑平面和空间布局应适应产品生产发展的灵活性,并应满足生产工艺改造和扩大生产规模的要求。

  6.1.2薄膜晶体管液晶显示器工厂生产厂房、办公楼、动力厂房之间的人流、物流宜采用连廊进行联系。

  6.1.3厂房洁净生产区内不宜设置变形缝。

  6.1.4生产厂房围护结构材料的选择应满足生产对环境的气密、保温、隔热、防火、防潮、防尘、耐久、易清洗的要求。

  6.1.5厂房围护结构传热系数限值应符合现行国家标准《电子工程节能设计规范》GB50710的有关规定。外墙、外窗、屋面的内表面温度不应低于室内空气露点温度。

  6.1.6厂房应根据工艺及动力设备需要设置设备搬入口及设备搬入平台。

  6.1.7厂房内应设置工艺设备、动力设备的搬入及运输安装通道,通道宽度应满足人员操作、物料运输、设备安装、检修的要求。

  6.1.8洁净区内位于搬运通道的高架地板应满足设备搬运荷载要求。

  6.1.9厂房室内装修应符合现行国家标准《建筑内部装修设计防火规范》GB50222和《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472的有关规定。

  6.2防火及安全疏散

  6.2.1薄膜晶体管液晶显示器工厂厂房的耐火等级不应低于二级。

  6.2.2厂房各工作间生产的火灾危险性分类应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB50016和《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472的有关规定。

  6.2.3厂房内防火分区的划分应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB50016和《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472的有关规定。阵列、成盒、彩膜、模组厂房的洁净室,在关键工艺设备自带火灾报警和灭火装置以及在回风气流中设有灵敏度严于0.01%obs/m的早期烟雾探测系统后,其每个防火分区的最大允许建筑面积可按生产工艺要求确定。

  6.2.4厂房安全出口的设置应符合下列规定:

  1安全出口数目应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB50016和《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472中的有关规定。

  2厂房内任一点到最近安全出口的距离应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB50016和《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472的有关规定。

  3阵列、成盒、彩膜、模组厂房,在关键工艺设备自带火灾报警和灭火装置以及回风气流中设有灵敏度严于0.01%obs/m的高灵敏度早期火灾报警探测系统后,安全疏散距离不得大于本条第2款规定的安全疏散距离的1.5倍。当洁净生产区人员密度小于0.02/m2时,安全疏散距离不得大于120m

  4阵列、成盒、彩膜、模组厂房,当洁净生产区人员密度小于0.02/m2,且洁净生产区与技术支持区位于不同的防火分区时,可共用安全出口,安全出口应设置共用前室或安全通道。

  6.2.5当洁净厂房的洁净区各层靠外墙布置时,应设可供消防人员通往厂房洁净区的门窗,其洞口间距大于80m时,应在该段外墙的适当部位设置专用消防口。专用消防口的设计应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB50073的有关规定。

  6.2.6穿过不同生产楼层的自动化垂直搬运系统除物料进、出口外,应采用耐火时间不低于0.4h的不燃材料封闭,物料进、出口防火措施应按本规范第10.6.6条的有关规定执行。

  6.2.7易燃、易爆化学品及气体的配送间应靠外墙布置,房间泄压面积应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB50016的有关规定,不得设置在人员密集房间和疏散走道的上方、下方或贴邻。

  6.2.8易燃、易爆化学品储存间、配送间应采用不发生火花的防静电地面,腐蚀性化学品储存间、配送间应采用防腐蚀地面。

  结构

  7.1一般规定

  7.1.1阵列、彩膜、成盒厂房的建筑工程抗震设防类别宜采用重点设防类。

  7.1.2阵列、彩膜、成盒厂房工艺楼层梁的间距或无梁楼盖厚板上洞口的间距宜符合600mm的模数。

  7.1.3阵列、彩膜、成盒厂房结构设计应满足工艺设备的微振动控制标准。

  7.1.4厂房上部结构与基础之间不应设置橡胶隔震支座。

  7.2厂房结构设计

  7.2.1厂房的结构宜采用钢筋混凝土结构或钢-混凝土混合结构。

  7.2.2生产厂房核心区结构与周边的支持区、办公区结构之间宜设置伸缩缝。

  7.2.3核心区的楼层结构与支承屋面的主体结构间不宜设置伸缩缝。

  7.2.4厂房的屋盖系统根据其开间和跨度大小可采用下列结构形式:

  1现浇钢筋混凝土屋盖;

  2钢梁加钢楼承板的现浇钢筋混凝土屋面;

  3钢屋架、钢梁加钢楼承板的现浇钢筋混凝土屋面;

  4有保温层的压型钢板轻型屋面。

  7.2.5生产厂房核心区不应设置伸缩缝时,应采取措施减少温度变化和混凝土收缩对结构的影响。

  7.2.6当工艺生产采用叠层布置时,框架结构宜设置柱间支撑。

  7.2.7楼层使用荷载标准值应根据设备的布置、重量和基座平台的做法确定。

  7.2.8楼板及屋盖的吊挂荷载应根据吊挂层的做法、管道及设备的布置等因素确定。

  7.2.9厂房结构整体抗震计算中,建筑的重力荷载代表值宜按楼层的实际设备荷载情况确定。

  7.2.10厂房结构计算应根据设备的实际布置范围、运输安装情况,验算局部的梁、柱、基础满足正常使用极限状态和承载能力极限状态的要求。

  7.2.11生产厂房结构整体计算时,应采用楼层框架梁的实际抗弯刚度进行结构分析。

  7.2.12生产厂房核心区楼层的钢筋混凝土梁不宜采用预应力结构。

  7.2.13核心区的厂房结构采用钢筋混凝土结构时,钢筋混凝土的梁角、柱角宜采用切角做法。

  7.2.14工艺生产楼层的钢筋混凝土梁或钢梁梁顶的平整度应满足2m内不大于2mm50m内不大于25mm的要求。

  7.2.15厂房内的参观走道宜采用钢结构。

  7.2.16设备的基础不应跨越伸缩缝。

  7.3微振动控制标准

  7.3.1有微振控制要求的工艺设备应由制造厂商提供设备台座处的振动评价方法、微振动控制标准及要求。

  7.3.2有微振控制要求的工艺设备的支承面振动值应在相应微振动标准曲线以下。微振动标准曲线可按本规范附录B采用。

  7.3.3曝光机、涂布机等工艺设备应满足生产厂商对设备支承部位的动态刚度标准值要求。

  7.4微振动控制设计及测试

  7.4.1微振动控制设计应包括下列因素:

  1厂房外部振源;

  2厂房内部操作人员行走;

  3生产和动力设备运行;

  4管道内流体流动;

  5工艺设备的固有频率。

  7.4.2同一个工艺生产楼层中,垂直方向可按不同设备的微振动控制要求选择不同的微振动控制标准,水平方向应按全部设备中最严格的微振动控制标准要求选择。

  7.4.3核心区楼层结构应采用小柱距的布置方案,VC-C微振动控制标准的区域柱距不宜大于6m;VC-AVC-B微振动控制标准的区域柱距不宜大于10m

  7.4.4首层地板应采用钢筋混凝土结构,厚度不宜小于400mm,并应与主体结构连成整体。

  7.4.5微振动控制在工程建设中应按下列步骤进行微振动测试及分析评估工作:

  1场地环境振源的调查、振动测试及分析评估;

  2结构楼层的动力特性测试及分析评估;

  3支持区动力设备运行时基座平台上的振动测试及分析评估;

  4工艺设备运行时基座平台上的振动测试及分析评估。

  7.5基座平台设计

  7.5.1有微振控制要求的设备基座平台应根据工艺楼层的微振控制标准、设备的技术要求选择合适的结构方案。

  7.5.2基座平台的钢筋混凝土部分厚度不宜小于200mm

  7.5.3基座平台的结构部分与周边的架空地板及其支承钢梁之间应设置伸缩缝,缝宽不宜大于10mm

  7.5.4基座平台的基本频率应避开其下支承结构的基本频率。

  气体动力

  8.1冷、热源

  8.1.1工厂人工冷、热源宜采用集中设置的冷()水机组和供热、换热设备。机型和设备应根据工厂所在地区的气候、能源结构、政策、价格及环保规定选择,并应符合下列规定:

  1热源应优先采用工厂余热和城市、区域供热;

  2具有城市工业燃气供应的地区,可采用燃气锅炉、燃气热水机组供热或燃气吸收式冷()水机组供冷、供热;

  3无上述能源供应的地区,可采用燃油锅炉供热,电动压缩式冷水机组供冷和燃油吸收式冷()水机组供冷、供热;

  4在夏热冬冷地区、干旱缺水地区的办公楼等建筑可采用空气源热泵或地源热泵冷()水机组供冷、供热;

  5有天然水等资源可以利用时,可采用水源热泵冷()水机组供冷、供热。

  8.1.2在同时需要供冷和供热的工况下,冷水机组宜根据负荷要求选用热回收机组,并宜采用自动控制的方式调节机组的供热量。

  8.1.3冷、热源设备台数和单台容量应根据全年冷、热负荷工况合理选择,并宜保证设备在满负荷和部分负荷工况下均能安全、高效运行。

  8.1.4过渡季节或冬季需用一定量的供冷负荷时,宜利用冷却塔作为冷源设备。

  8.1.5冷水机组的冷冻水供、回水温差宜为7℃,在满足工艺及空调用冷冻水温度的前提下,应加大冷冻水供、回水温差和提高冷水机组的出水温度。

  8.1.6当冷负荷变化较大时,冷源系统的部分或全部设备宜采用变频调速控制。

  8.1.7冷水机组的能效比不应低于现行国家标准《冷水机组能效限定值及能源效率等级》GB19577的规定值,并应优先选用能效比高的设备。

  8.1.8电动压缩式冷水机组的选型应符合现行国家标准《工业建筑供暖通风与空气调节设计规范》GB50019的有关规定。

  8.1.9燃油燃气锅炉应选用带比例调节燃烧器的全自动锅炉,且每台锅炉宜独立设置烟囱,烟囱的高度应满足现行国家标准《锅炉大气污染物排放标准》GB13271和项目环境评价报告的要求。

  8.1.10锅炉房排放的大气污染物应符合现行国家标准《大气污染物综合排放标准》GB16297和所在地区有关大气污染物排放标准的有关规定。

  8.2大宗气体供应

  8.2.1大宗气体输送系统设计应符合下列规定:

  1工厂应根据生产的需求确定大宗气体的种类,其气体品质应满足生产工艺要求;

  2大宗气体的供气方式应根据气体用量、气体品质和当地的供气状况各种因素确定;

  3氢气、氧气管道的终端或最高点应设置放散管,放散管应引至室外并应高出建筑的屋脊1m,氢气放散管道上应设置阻火器;

  4洁净厂房内气体管道的干管应敷设在技术夹层或技术夹道内;

  5洁净室内的氢气管道应明敷,穿过洁净室的墙壁或楼板处的管段应设置套管,套管内的管道不得有焊缝,套管与管道之间应采取密封措施;

  6氢气管道不得穿过不使用此类气体的房间,当必须穿过时应设套管或使用双层管;

  7氢气和氧气管道应设置静电泄导的接地设施。

  8.2.2高纯大宗气体供应系统工艺设计应符合现行国家标准《大宗气体纯化及输送系统工程技术规范》GB50724的有关规定。

  8.2.3大宗气体纯化间或气体入口室内设有氢气等可燃气体装置时,其火灾危险性应按甲类确定,并应符合下列规定:

  1可燃气体装置应靠外墙设置,并应设置防爆泄压设施;

  2氢气等可燃气体引入管道上应设置自动切断阀;

  3应具有良好的自然通风,并应设置事故排风装置;

  4应设置气体泄漏报警装置,并应与事故排风装置连锁。

  8.2.4大宗气体管道和阀门应根据产品生产工艺要求选择,并应符合下列规定:

  1气体纯度大于或等于99.9999%时,宜采用内壁电抛光的奥氏体超低碳不锈钢无缝钢管,阀门应采用隔膜阀、波纹管阀;

  2气体纯度大于或等于99.999%、露点低于—76℃时,宜采用内壁电抛光的奥氏体超低碳不锈钢无缝钢管或内壁电抛光的低碳奥氏体不锈钢无缝钢管,阀门宜采用隔膜阀或波纹管阀;

  3气体纯度大于或等于99.99%、露点低于—60℃时,宜采用内壁抛光的奥氏体不锈钢无缝钢管,除可燃气体管道宜采用波纹管阀外,其余气体管道宜采用球阀;

  4气体管道阀门、附件的材质宜与相连接的管道材质一致。

  8.2.5大宗气体管道连接应符合下列规定:

  1不锈钢管应采用氩弧焊,宜采用自动氩弧焊或等离子熔融对接焊;

  2管道与设备或阀门的连接宜采用表面密封的接头或双卡套,接头或双卡套的密封材料宜采用金属垫或聚四氟乙烯垫;

  3管道与设备的连接应符合设备连接的要求,当采用软管连接时,应采用金属软管

  8.3特种气体供应

  8.3.1特种气体供应应采用外购钢瓶气体、液态气体,在工厂内应设置储存、分配系统。

  8.3.2特种气体供应储存分配系统设备应根据特种气体的性质和储存数量布置在独立的建()筑物内或生产厂房的专用房间内。

  8.3.3布置在独立的建()筑物内或区域的特种气体设备的火灾危险性的确定应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB50016的有关规定。

  8.3.4布置在生产厂房内的自燃、可燃特种气体设备分配间的火灾危险性应按甲类确定。

  8.3.5新建工厂的大宗硅烷站应布置在独立建筑物或构筑物内,改、扩建项目的大宗硅烷站可与工厂其他气体供应站房布置在同一栋建筑物内,并应用防爆墙与其他气体供应间隔开。

  8.3.6特种气体系统的气瓶柜、气瓶架的设置应符合现行国家标准《特种气体系统工程技术规范》GB50646的有关规定。

  8.3.7可燃特种气体的气瓶柜应符合下列规定:

  1硅烷气瓶柜的排风换气次数不得低于1200/h,且气瓶柜的负压应连续监控;

  2自燃特种气体的气瓶柜应设置紫外、红外火焰探测器及自动灭火系统;

  3可燃特种气体的气瓶柜应设置自动灭火系统;

  4自燃、可燃特种气体的气瓶柜应在气瓶之间设置隔离钢板。

  8.3.8特种气体系统吹扫氮气的设置应符合下列规定:

  1特种气体系统的吹扫氮气应与独立的氮气源连接,并不得与公用氮气或工艺氮气系统相连;

  2不相容性特种气体系统的吹扫氮气不得共用同一氮气源;

  3吹扫氮气管线应设置止回阀。

  8.3.9特种气体排气与废气处理的设置应符合下列规定:

  1特种气体系统的排气管应设置氮气稀释与连续吹扫装置,防止空气倒流造成污染和腐蚀;

  2不相容性特种气体的排气不得接入同一排气主管;

  3自燃、可燃、毒性、腐蚀性特种气体的排气应经过尾气处理装置进行处理,确保达到国家规定的允许排放标准。

  8.3.10生产厂房内的可燃和毒性特种气体管道应明敷,穿过生产区墙壁与楼板处的管段应设置套管,套管内的管道不得有焊缝,套管与管道之间应采用密封措施。可燃、毒性、腐蚀性气体管道的机械连接处应置于排风罩内。

  8.3.11特种气体和吹扫气体的管道和管件应采用奥氏体超低碳不锈钢无缝钢管,内表面应进行洁净和钝化处理。

  8.3.12可燃、氧化性特种气体管道应设置静电泄导的接地设施。

  8.3.13室外布置的特种气体管道应架空布置。

  8.3.14具有自燃、剧毒性、强腐蚀性的特种气体宜采用双套管设计,内管走工艺气体,套管间可采用封闭或开放形式。

  8.4压缩空气供应

  8.4.1干燥压缩空气系统应满足生产工艺、供气量和供气品质的要求,并应符合下列规定:

  1干燥压缩空气系统的供气规模应按生产工艺所需实际用气量及系统损耗量确定;

  2供气设备可集中布置在生产厂房内的供气站或生产厂房外的综合动力站;

  3供气设备应选用能耗少、噪声低的设备,空气压缩机应选用无油润滑空气压缩机。

  8.4.2风冷式空气压缩机及风冷式干燥装置的设备布置应防止冷却空气发生短路现象。

  8.4.3当干燥压缩空气输送露点低于—76℃时,应采用内壁电抛光不锈钢管;当干燥压缩空气输送露点低于—40℃时,应采用不锈钢管或热镀锌无缝钢管。

  8.4.4压缩空气系统的管道设计应符合下列规定:

  1压缩空气主管路设计宜布置成环状或支状系统;

  2压缩空气主管道的直径应按全系统实际用气量进行设计,主支管道的直径应按局部系统实际用气量进行设计,支管道的直径应按设备最大用气量进行设计;

  3干燥压缩空气输送露点低于—40℃时,用于管道连接的密封材料宜选用金属垫片或聚四氟乙烯垫片;

  4采用软管连接时,宜选用金属软管。

  8.5工艺真空和清扫真空

  8.5.1工艺真空系统的设计应符合下列规定:

  1工艺真空系统的抽气能力应按生产工艺所需实际用气量及系统损耗量确定;

  2供气设备应布置在生产厂房内的一个或多个供气站内;

  3工艺真空设备应选用能耗少、噪声低的设备;

  4工艺真空设备应根据工艺系统的实际情况选用水环式或干式真空泵;

  5工艺真空系统宜设置真空压力过低保护装置。

  8.5.2工艺真空系统的管道设计应符合下列规定:

  1工艺真空管路设计应布置成支状系统;

  2工艺真空主管道的直径应按全系统实际抽气量进行设计;主支管道的直径应按照局部系统实际抽气量进行设计,支管道的直径应按设备最大抽气量进行设计;

  3工艺真空系统的管道材料宜根据工艺真空系统的真空压力及真空特性选用不锈钢管或厚壁聚氯乙烯管道;

  4采用软管连接时,应选用金属软管。

  8.5.3洁净室()宜设置集中式真空吸尘系统,洁净室内的吸尘系统管道宜暗敷。

  供暖、通风、空气调节与净化

  9.1一般规定

  9.1.1洁净室()的空气洁净度等级以及洁净室形式应根据生产工艺对生产环境的要求确定。

  9.1.2洁净室()的气流组织应根据洁净度等级以及生产工艺要求确定。

  9.1.3净化空调系统分开设置的原则除应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472的有关规定外,还应符合下列规定:

  1温、湿度基数差别大的洁净室应分开设置净化空调系统;

  2温、湿度允许波动范围差别大的洁净室应分开设置净化空调系统。

  9.1.4洁净室内的新风量应取下列两项中的最大值:

  1补偿室内排风量和保持室内正压值所需新风量之和;

  2保证供给洁净室内每人每小时的新风量不小于40m3

  9.1.5洁净室与周围的空间应保持一定的静压差,静压差应符合下列规定:

  1不同等级的洁净室之间的静压差不宜小于5Pa;

  2洁净室与非洁净室之间的静压差不应小于5Pa;

  3洁净室与室外的静压差不应小于10Pa

  9.1.6布置在阵列、彩膜、成盒厂房核心生产区的风管、水管应采取减振措施。

  9.2采暖、通风与废气处理

  9.2.1严寒及寒冷地区各动力站房及管廊应根据技术要求设置防冻采暖设施,其他房间的采暖设计应符合现行国家标准《工业建筑供暖通风与空气调节设计规范》GB50019的有关规定。

  9.2.2洁净室()内不应采用散热器采暖。

  9.2.3洁净室内产生粉尘和有害气体的工艺设备和辅助设备均应设局部排风装置,排风罩宜为密闭式。

  9.2.4排风系统的设计应符合下列规定:

  1等离子体增强化学气相沉积和干法刻蚀设备的尾气应设就地处理装置。

  2酸、碱、有毒和有机废气应分开设置排风系统,并应设置备用风机和应急电源。

  3阵列、彩膜、成盒厂房一般排风系统应设置备用风机。

  4有冷凝液产生的工艺设备局部排风管宜设置坡度和排液口,冷凝液应排至相应的废水管网中,且风管系统应采取防液体渗漏措施。

  5有毒排风系统的风管应采用内涂聚四氟乙烯的不锈钢板制作。

  6有毒和有机排风应采取防爆措施。

  7酸、碱、有毒和有机排风系统的风管不应穿过防火墙或防火分隔物。若必须穿过时,不得设置熔片式防火阀。

  8酸、碱、有毒和有机排风系统的废气处理设备应设在排风机的负压端。

  9有毒排风系统的风管应在便于观察的位置设置透明观察口,其管内风速不应小于10m/s

  10工艺设备局部排风系统的室外风管应根据当地气象条件设置防结露保温措施。

  11布置在阵列、彩膜、成盒厂房核心生产区内的排风管道,其管内风速不应大于12m/s

  12洁净室的排风系统应设置防止室外气流倒灌的措施。

  9.2.5废气处理系统的设计应符合下列规定:

  1等离子体增强化学气相沉积和干法刻蚀设备尾气宜设置两级就地处理装置,对硅烷和二氧化硅的去除率不应小于98%,对其他有害物的处理效率不应小于99%

  2有毒废气处理系统应针对酸、碱、粉尘综合处理。

  3酸、碱、有机、有毒废气处理系统宜设置备用处理设备。

  4酸、碱、有机、有毒废气不得采用固定床吸附剂方式处理。

  5酸、碱、有毒废气宜采用淋洗方式处理,处理设备的填料层数、厚度和喷淋药液循环量应根据有害物入口浓度、排放标准等因素计算确定。处理设备的加药、补水和排污应采用自动方式;处理设备宜就近设置日用药箱。

  6处理设备的排水应进入废水处理系统。

  7有机废气宜采用沸石转轮吸附、浓缩,并应经焚烧炉氧化方式处理;焚烧后高温气体排入大气前宜设置两级热回收装置。

  8剥离设备有机废气进入沸石转轮处理设备前宜进行预处理。

  9废气处理设备采用的级数应根据有害物的种类、初始浓度、当地的排放标准、处理设备的效率等因素确定。

  10两台及两台以上废气处理设备并联运行时,应在每台设备的入口设置电动或气动密闭风阀。

  9.2.6酸、碱、有机、有毒废气经处理后应经排气筒排入大气,排气筒高度应符合现行国家标准《大气污染物综合排放标准》GB16297和环境评估报告的有关规定,排气筒出口处风速不宜小于18m/s

  9.2.7酸、碱、有毒和有机排风系统宜在排气筒内设置在线监测取样传感器。

  9.2.8一般排风系统的排风宜作为洁净室的回风使用。

  9.2.9换鞋间应设置不低于10/h的全室排风系统,排风口宜设置在下部;换鞋柜宜设置局部排风措施;一次更衣间宜设置不低于5/h的全室排风系统。

  9.3空气调节与净化

  9.3.1净化空气调节系统的新风应集中进行热、湿、净化处理,新风处理机组的设置应符合下列规定:

  1送风机应采取变频措施;

  2空气应经过粗效、中效、高效过滤器三级处理;

  3阵列、彩膜、成盒厂房应设置备用新风处理机组;

  4阵列、彩膜、成盒厂房的电机与风机应采用直联驱动方式,且有良好的减振措施;

  5新风的吸入口位置应远离排放有害物或可燃物的排气口;

  6加湿方式宜采用温水淋水室;

  7应有良好的气密性,在工作压力下的漏风率不得大于1%

  9.3.2阵列、彩膜、成盒厂房净化空气调节系统的循环风宜采用风机过滤器机组和干冷却盘管处理,模组和背光源厂房净化空气调节系统的循环风宜采用循环空气处理机组处理。

  9.3.3阵列、彩膜、成盒厂房的洁净室宽度超过80m时,宜在宽度方向布置不同阻力的回风高架地板。

  9.3.4干冷却盘管的设置应符合下列规定:

  1迎面风速不宜超过2.5m/s;

  2空气侧阻力不应大于40Pa;

  3布置在同一洁净室()内的干冷却盘管,在工作条件下空气侧阻力相差不得大于10%;

  4冷冻水的供水温度宜高于洁净室()内的露点温度;

  5干冷却盘管应设置排水系统,非落地安装的干冷却盘管应设置积水盘。

  9.3.5风机过滤器机组的设置应符合下列规定:

  1应根据空气洁净度等级和送风量选用;

  2宜采用直流调速电机;

  3机组应采取消音措施,消音装置不得采用产尘材料,且其燃烧性能等级应达到B;

  4洁净度等级为7级~9级的洁净室()不宜采用聚四氟乙烯滤料的过滤器;

  5应便于安装、维修及过滤器更换。

  9.3.6当采用新风处理机组+风机过滤器机组+干冷却盘管的净化空调系统时,洁净区各部位的风速应符合下列规定:

  1上技术夹层不应大于4m/s;

  2下技术夹层不应大于3m/s;

  3回风夹道不应大于4m/s

  9.3.7空调冷、热源和水系统的设置应符合下列规定:

  1空调冷媒应采用低温和中温冷冻水系统;除新风处理机组的二级冷却盘管使用低温冷冻水外,其余冷却盘管宜使用中温冷冻水。

  2干冷却盘管的中温冷冻水系统宜采用同程式,供水干管的末端宜与回水干管间设置旁通管。

  3布置在吊顶内、下技术夹层及回风夹道内的中温冷冻水系统供水干管应保温。

  4布置在阵列、彩膜、成盒厂房核心生产区内的冷、热水管的固定支架不应设置在建筑结构体系上。

  5变电所内不宜布置空气调节器,不得布置各种水阀和水系统配件。

  9.3.8洁净室的送风量应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB50073的有关规定。

  9.3.9洁净室的噪声控制设计的噪声级(空态)应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472的有关规定,但当洁净室采用风机过滤器机组和干冷却盘管处理循环空气时,单向流和混合流洁净室的噪声级(空态)不应大于70dB(A),非单向流洁净室的噪声级(空态)不应大于65dB(A)

  9.4防排烟

  9.4.1洁净厂房中防烟楼梯间、前室或合用前室宜设置自然排烟设施,当不能满足自然排烟要求时,应设置机械防烟系统。机械防烟系统的设置应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB50016的有关规定。

  9.4.2洁净厂房中不具备自然排烟的疏散走道应设置机械排烟系统。

  9.4.3洁净厂房机械排烟系统的设置应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB50016的有关规定。洁净室人员密度小于0.02/m2,且其安全疏散距离不大于80m时,该洁净室可不设机械排烟系统。

  9.4.4洁净室()的排烟系统应有防止室外气流倒灌的措施,并应设置用于平时巡检的旁通管路。

  9.4.5洁净室()内的排烟风管使用产尘的保温材料进行隔热时,应为具有双层金属板夹保温材料构造的成品保温风管,保温材料应满足现行国家标准《建筑设计防火规范》GB50016的有关规定,内层金属板的厚度应按现行国家标准《通风与空调工程施工质量验收规范》GB50243的有关规定执行。

  9.4.6排烟系统的设置尚应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB50016和《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472的有关规定。

  10 给水排水

  10.1一般规定

  10.1.1薄膜晶体管液晶显示器厂房洁净区的给水排水干管应敷设在技术夹层或技术夹道内。

  10.1.2穿过洁净室的给水排水管道应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472的有关规定。

  10.1.3进、出建筑物的管道不宜直埋在结构地板内或地板下。

  10.2一般给水排水

  10.2.1厂房内的给水系统应根据工艺设备对水质、水温、水压、水量的不同要求确定方案。

  10.2.2在存储及使用化学品同时可能产生化学品泄漏的区域,应根据化学品的物理化学性质和人身安全的要求,设置紧急淋浴器和洗眼器。

  10.2.3给水管道的管材及附件的选择应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472的有关规定。

  10.2.4排水、雨水系统应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472的有关规定。

  10.2.5下列区域应设置能够存储事故排水的设施:

  1存储、分配、收集液态化学品的房间;

  2液态化学品室外卸货区域。

  10.2.6室外卸货区域存储事故排水设施的有效容积可按下列公式计算:

  


 

  式中:V——事故排水存储设施的有效容积(m3);

  V1——最大的运输槽车中存储的化学品量(m3);

  V2——发生事故时可能进入该存储设施的雨水量(m3);

  q——降雨强度(mm),按平均日降雨量;

  qa——年平均降雨量(mm);

  n——年平均降雨日数;

  F——必须进入事故废水收集系统的雨水汇水面积(ha)

  10.3纯水

  10.3.1纯水系统除应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472和《电子工业纯水系统设计规范》GB50685的有关规定外,尚应符合下列规定:

  1纯水系统应包括纯水制备系统、纯水分配系统及纯水回收、处理系统;

  2纯水系统除应满足所需水量、水质、水温和水压的要求外,还应满足运行灵活、安全可靠、便于操作管理、运行费用低的要求;

  3纯水输水及分配系统的附加循环流量宜大于设计用水量的20%;

  4纯水系统的回收率应根据工程实际情况合理确定。

  10.3.2纯水制备用原水,宜选用符合条件的再生水。

  10.4工艺冷却循环水

  10.4.1工艺冷却循环水宜采用开式系统。

  10.4.2工艺冷却循环水系统所采用电源的安全性应与所保护的工艺设备的电源要求一致。

  10.4.3工艺设备循环冷却水系统的管道及阀门配件应根据水质、水温及水压确定。

  10.5废水

  10.5.1生产废水排放系统根据工艺设备排出的废水性质、污染物浓度、水量等特点宜分别设置排放管路。有害废水应经过处理,达到国家或地方排放标准后排放。

  10.5.2敷设于地下的废水收集及输送管路应符合下列规定:

  1废水收集及输送管路应敷设在管沟中;

  2当废水收集及输送管路需要直埋敷设时,应采取双套管和设置泄漏监测装置防止废水泄漏的措施。

  10.5.3生产废水处理系统应设置事故废水收集池。事故水池总容积不宜小于厂区排量最大的一种废水6h的排水量。

  10.5.4生产废水排放系统的管材、阀门及配件等应按废水的性质、浓度、温度等要求确定。

  10.5.5废水处理设施及末端排放宜设置在线监测仪表。

  10.6消防给水及灭火设施

  10.6.1厂房的消防设计应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB50016的有关规定。

  10.6.2厂房消火栓系统的设计应符合下列规定:

  1可通行检修的洁净室()的生产层及下技术夹层应设置室内消火栓;

  2室内外消火栓用水量应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472的有关规定。

  10.6.3厂房内设置的自动喷水灭火系统应符合下列规定:

  1设置的自动喷水灭火系统应符合现行国家标准《自动喷水灭火系统设计规范》GB50084的有关规定。

  2洁净生产区及上、下技术夹层应设置自动喷水灭火系统。喷水强度不应小于8L/(min·m2),作用面积不应小于160m2

  3特种气体站()内存储的特种气体与水不发生反应时,该特种气体间应设置湿式自动喷水灭火系统。喷水强度不应小于8L/(min·m2),作用面积不应小于160m2

  4设置在室外的硅烷站,应设置雨淋系统。保护部位包括硅烷钢瓶、大宗硅烷储罐及相关的工艺气柜。雨淋系统的设计喷水强度不应小于12L/(min·m2),火灾延续时间不应小于2h

  5存储和使用硅烷的房间应设置湿式自动喷水灭火系统。设计喷水强度不低于严重危险级级,设计喷水强度不应小于12L/(min·m2),作用面积不应小于260m2

  10.6.4厂房内设置的气体灭火系统应符合现行国家标准《气体灭火系统设计规范》GB50370和《二氧化碳灭火系统设计规范》GB50193及《建筑灭火器配置设计规范》GB50140的有关规定。

  10.6.5厂房内设置的灭火器应符合下列规定:

  1洁净区内的灭火器宜采用二氧化碳灭火器;

  2洁净区以外区域的灭火器设置应符合现行国家标准《建筑灭火器配置设计规范》GB50140的有关规定。

  10.6.6化学品存储、分配、回收间的灭火系统应符合下列规定:

  1存储的化学品遇水可发生剧烈反应,产生不良后果的,该房间严禁采用水消防系统;

  2有机化学品的存储、分配、收集间宜设置固定式的消防灭火系统。

  11 电气

  11.1供配电与照明

  11.1.1工厂的用电负荷等级和供电要求应根据现行国家标准《供配电系统设计规范》GB50052和生产工艺要求确定。

  11.1.2主要工艺设备由专用变压器或专用低压馈电线路供电,有特殊要求的工作电源宜设置不间断电源或其他提高电源质量的设备。

  11.1.3工厂低压配电电压应符合工艺设备用电要求。带电导体系统的形式宜采用单相二线制、三相三线制、三相四线制。系统接地的形式宜采用TN-STN-C-S系统。工厂动力和照明用电系统接地形式应采用TN-STN-C-S系统。

  11.1.4消防用电设备的供配电设计应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB50016的有关规定。

  11.1.5洁净室内应选择不易积尘、便于擦拭的配电设备。配电设备宜设在下技术夹层,并应采取挡水措施。

  11.1.6生产厂房内的电气管线宜敷设在技术夹层或技术夹道内,洁净室()内的电气管线宜暗敷,穿线导管应采用不燃材料。洁净室()内的电气管线管口及安装于墙上的各种电器设备与墙体接缝处应采取可靠的密封措施。

  11.1.7洁净室内照明光源宜采用高效荧光灯。若工艺有特殊要求或照度值达不到设计要求时,也可采用其他形式光源。

  11.1.8洁净室内一般照明灯具的安装方式应便于灯管更换,宜采用吸顶明装或嵌入顶棚暗装。若嵌入顶棚暗装时,其安装缝隙应采取可靠的密封措施。

  11.1.9洁净室()的主要生产用房一般照明的照度值应根据工艺生产的要求确定。

  11.1.10洁净室()灯具的布置应根据工艺设备的位置,在满足工艺生产要求的条件下,可采用非均匀布灯方式。

  11.1.11洁净室()内应设置备用照明。备用照明宜作为正常照明的一部分,并应满足所需场所或部位进行必要活动和操作的最低照度。

  11.1.12生产厂房内应设置供人员疏散用的应急照明。在安全出口、疏散口和疏散通道转角处应按现行国家标准《建筑设计防火规范》GB50016设置疏散标志。在专用消防口处应设置红色应急照明灯。

  11.1.13洁净室()照明设计应按工艺生产要求在相关区域采用黄色光源。

  11.2防雷与接地

  11.2.1生产厂房的防雷系统设计应符合现行国家标准《建筑物防雷设计规范》GB50057的有关规定。

  11.2.2工艺设备的功能接地电阻值不应大于,有特殊接地要求的设备,接地电阻值应满足设备要求。

  11.2.3功能性接地、保护性接地、电磁兼容性接地、建筑防雷接地宜采用共用接地系统。接地电阻值应按其中最小值确定,且不得大于。根据各种接地系统功能不同,宜分别设置接地点与接地装置的连接线。

  11.2.4选择分散接地方式时,各种功能接地系统的接地体应远离防雷接地系统的接地体,分开设置的接地系统接地极应与共用接地系统接地极保持20m以上的间距。

  11.3火灾报警及消防联动

  11.3.1根据生产工艺布置和公用动力系统的装设情况,火灾探测器的设置应符合下列规定:

  1洁净生产区、技术夹层、技术夹道、机房、站房均应设火灾探测器;

  2当洁净室()采用上送下(下侧)回气流组织时,在回风气流中应设置早期报警空气采样火灾探测器;

  3在净化空调系统的新风或循环风的空气处理设备的出口处应设火灾探测器。

  11.3.2洁净生产区及其走道、技术夹层应设置手动火灾报警按钮。

  11.3.3气体报警装置的设置应符合下列规定:

  1可燃/有毒气体或液体的储存、分配场所应设气体探测器;

  2惰性气体环境应设氧气探测器;

  3可燃/有毒气体或液体的使用场所或设备、气体管道入口室及管道阀门或接头等易泄漏处,应设探测器;

  4设有可燃/有毒气体设施/管线的洁净室的技术夹层或技术夹道内,应设气体探测器;

  5气体探测信号应与相应的事故排气装置连锁控制,并应将报警信号送至消防值班室;

  6气体报警装置应在启动排风机的同时自动启动可燃/有毒气体切断阀;

  7排风系统应设有应急电源。

  11.3.4工厂应设置消防值班室/控制室,消防控制室应设有消防专用电话总机。

  11.3.5消防控制系统的控制、显示、报警功能应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB50016和《火灾自动报警系统设计规范》GB50116的有关规定。

  11.3.6安防系统对洁净室()火灾报警应进行核实,并应进行下列联动控制:

  1应启动室内消防水泵,接受反馈信号。除自动控制外,还应在消防值班/控制室设置手动直接控制装置。

  2应关闭有关部位的电动防火阀,停止相应的净化空调系统,并应接收其反馈信号。

  3应关闭有关部位的电动防火门、防火卷帘门。

  4应启动备用应急照明灯。

  5在消防值班/控制室或低压配电室,应手动/自动切断有关部位的非消防电源。

  6应启动火灾应急扩音机,进行人工或自动播音。

  7应控制电梯降至首层,并应接收其反馈信号。

  11.3.7安防系统应对洁净室()气体报警进行核实,并应进行下列联动控制:

  1应启动相应的排风装置,接受反馈信号;

  2应启动相关部位的气体自动切断阀,接受反馈信号。

  11.4通信及自控

  11.4.1厂房内的通信设施应符合下列规定:

  1应设置电话、有线广播、综合布线、数据传输装置等通信设施;

  2宜设生产用对讲电话;

  3根据管理和生产工艺需要,宜设置闭路监视系统;

  4宜设置门禁管理系统;

  5洁净室()内的消防应急广播宜采用洁净扬声器。

  11.4.2厂房内应设置净化空调系统、高纯物质供应系统、供热和供冷等公用动力系统的自动监控装置。

  11.4.3洁净室()的静压差控制,宜设压差变送器控制或调节洁净室()的新风量或送风量。

  11.4.4净化空调系统电加热器,应设置无风、超温断电保护。若采用电加湿器时,应设置无水、无风断电保护。

  12 防静电

  12.1一般规定

  12.1.1薄膜晶体管液晶显示器厂房应根据生产工艺要求设置防静电工作区。防静电工作区设计应满足环境控制静电放电、防止静电危害事故的要求。

  12.1.2防静电工作区设计应按薄膜晶体管液晶显示器生产工序要求进行分级。防静电工作区静电电位绝对值应小于产品的静电电位安全值。

  12.1.3防静电工作区设计标准应分为三级。防静电工作区设计分级标准适用工序可按表12.1.3确定。

  表12.1.3薄膜晶体管液晶显示器厂房防静电工作区设计分级标准适用工序

  

  12.1.4薄膜晶体管液晶显示器厂房防静电工作区的设计除应符合本章规定外,尚应符合现行国家标准《电子工程防静电设计规范》GB50611的有关规定。

  12.2防静电措施

  12.2.1薄膜晶体管液晶显示器厂房防静电工作区中,防静电地面应符合下列规定:

  1防静电地面的表层应采用静电耗散性材料,其表面电阻应为2.5×104Ω1×109Ω,其中一级防静电工作区地面表面电阻应为2.5×104Ω1×106Ω;

  2防静电地面应设置静电泄放导电层和接地连接,其对地电阻应为2.5×104Ω1×109Ω;

  3防静电地面应具有可靠的静电泄放接地系统。地面导电层接地引出点不应少于2处,且相邻间距不应大于25m

  12.2.2当防静电工作区含有吊顶和墙、柱面时,其装饰应符合下列规定:

  1吊顶和墙、柱面装饰的罩面板应选用静电耗散性材料制作,罩面板的表面电阻应为2.5×104Ω1×109Ω,其中一级防静电工作区应为2.5×104Ω1×106Ω

  2一级防静电工作区的墙、柱面应设置导电层。二级防静电工作区的墙、柱面当不设置导电层时,应涂刷防静电涂层,或装饰静电耗散层,其表面电阻不应大于1×109Ω

  3顶棚和墙、柱面装饰有导电层要求时,应制定合理的导电层方案,采用十字形构造铜箔或设置多点间接接地的接点。当顶棚和墙、柱面装饰设置基层骨架时,骨架应选用金属材料制作,金属骨架应接地。接地连接点的设置每个房间不应少于4处,相邻连接点之间距离不应大于18m

  12.2.3厂房防静电工作区的门窗设计应符合下列规定:

  1一、二级防静电工作区门窗应选用静电耗散性材料制作或采用静电耗散性材料贴面。三级防静电工作区门窗可采用低起电材料制作,其摩擦起电电压绝对值不应大于1000V

  2室内隔断和观察窗安装大面积玻璃时,其表面宜粘贴静电耗散性透明薄膜,或喷涂静电耗散性涂层。

  12.2.4厂房防静电工作区的其他装修设计应符合下列规定:

  1各类装修材料应具有表面静电耗散性能,不得使用未经表面改性处理的高分子绝缘材料;

  2各类装修的饰面应平整光滑。

  12.2.5防静电工作区的空气调节系统送风口和风管宜选用导电材料制作,并应接地。

  12.2.6防静电工作区的空气调节系统、各种配管使用部分绝缘性材质时,宜在配管表面安装紧密结合的金属网,并应将金属网接地。使用导电性非金属软管时,宜在软管上安装与其紧密结合的接触面积不小于20cm2的金属导体,并应用接地引线与金属导体可靠连接后接地。

  12.2.7防静电工作区的送风口和各种管道的输送装置与配管系统之间应有可靠的电气连接,并应可靠接地。送风口和各种管道的输送装置表面宜涂刷防静电涂层,或按工艺要求进行防静电处理。

  12.3防静电接地

  12.3.1防静电工作区顶棚、墙面、地面的防静电接地、操作装置和仪器的防静电接地应分别设置接地连接装置。接地连接装置可使用易于装拆的夹式连接器,但应保证电气连接可靠。

  12.3.2防静电工作区内应设置防静电接地端子板、接地网格,或截面积不小于100mm2的闭合接地铜排环。防静电接地引线应从防静电接地端子板、接地网格或闭合铜排环上就近接地,接地引线应使用多股铜线,导线截面积不应小于1.5mm2

  12.3.3防静电接地系统在接入大地前应设置总等电位接地端子板、楼层等电位接地端子板、防静电接地端子板。从总等电位接地端了板或楼层等电位接地端子板上引出的接地主干线,其截面积不应小于95mm2,并应使用绝缘屏蔽电缆或采用绝缘导线穿金属管敷设。接地主干线引到防静电工作区时应与设置在该区域内的防静电接地端子板连接。防静电接地系统各个连接部位之间电阻值不应大于0.1Ω

  12.3.4易燃、易爆环境以及各种液体或气体管道采取的防静电措施尚应符合现行国家标准《工业金属管道设计规范》GB50316的有关规定。





EPC无尘净化工程案例

光电显示
AMOLED LED贴片/模组/封装 TFT-LCD 液晶 触控模组 显示器件FED 偏光片
  • AMOLED
    AMOLED
    AMOLED
  • LED贴片/模组/封装
    LED贴片/模组/封装
    LED贴片/模组/封装
  • TFT-LCD
    TFT-LCD
    TFT-LCD
  • 液晶
    液晶
    液晶
  • 触控模组
    触控模组
    触控模组
  • 显示器件FED
    显示器件FED
    显示器件FED
  • 偏光片
    偏光片
    偏光片
精密电子
半导体 晶片 芯片 单晶硅 多晶硅 PCB 光学镜片 摄像头 手机盖板/部件
  • 半导体
    半导体
    半导体
  • 晶片
    晶片
    晶片
  • 芯片
    芯片
    芯片
  • 单晶硅
    单晶硅
    单晶硅
  • 多晶硅
    多晶硅
    多晶硅
  • PCB
    PCB
    PCB
  • 光学镜片
    光学镜片
    光学镜片
  • 摄像头
    摄像头
    摄像头
  • 手机盖板/部件
    手机盖板/部件
    手机盖板/部件