cob显示屏洁净车间建设方案示例

     cob显示屏洁净车间建设方案简要：

     cob显示屏工艺流程：点测-分选-固晶-焊线-点胶-真空灌胶-喷砂

     a）点测：点测出芯片的波长，亮度，电流，电压的值；

     b）分选：分选出红光波长5nm片内均匀性，蓝绿光波长3nm片内均匀性，红蓝绿亮度值8-12%误差范围片内均匀性的芯片；

     c）固晶：通过银胶和环氧树脂固晶胶将分选出的芯片固定在PCB板上；

     d）焊线：通过引线键合技术将PCB上的焊盘和芯片焊盘用金线连接；

     e）点胶：通过高精度点胶设备使用环氧树脂将红绿蓝芯片点成单个的像素点；

     f）真空灌胶：在真空的密闭环境中，灌入一层加入炭黑的硬质硅胶；

     g）喷砂：通过喷砂机使得胶体表面粗糙化。

     拓展知识cob封装和smd封装相比：

     1、COB技术省去SMD发光管封装过程、分光分色、编带、贴片等工艺流程，缩短工艺路径，提高产品生产过程的可靠性。COB产品面板整体灌封，具有抗潮、防撞，防护等级达到IP54，没有引脚裸露，防静电击穿，提高使用过程可靠性，经数据统计，其平均失效率比SMD降低1个数量级，有效改善了SMD LED显示屏可靠性与稳定性的问题。

     2、没有单灯尺寸限制和贴片技术限制，点间距可以做到更小

     3、焊线后未经回流焊，无高温损伤，失效率低

     详细设计要点请联系合洁科技光电显示车间建设工程师

     洁净车间工程示例如下：