工艺标准

1、微硬盘驱动器（HDD）生产用洁净厂房溅射生产区4级：

                         组装、测试等6级

2、高密度磁盘生产用洁净厂房

3、表7、表8分别列出彩色显像管生产、光导纤维生产所需的空气洁净度等级、温度、湿度的实例。

       4、磁头生产用洁净厂房：磁头装配、溅射烧结等要求4级(0.1μm)，研磨、检测等要求5级(0.1μm)，切割等要求6级。
       5、印制电路板生产用洁净厂房：6.5级、24±2℃、65％±5％。
       6、锂电池生产的干作业洁净生产区：6级、23℃，露点(DP)-30℃；组装、测试洁净室(区)：7级、23±2℃、≈20％。
       7、等离子显示器(PDP)生产用洁净厂房：涂屏间等：5.5级、25±2℃，50％±10％；其他生产间：6.5～8级、20～26℃、55％±10％。
       现代电子产品生产的重要特点之一，在许多电子产品的生产过程中需使用高纯水、高纯气体和高纯化学品，且各类电子产品生产时，因品种不同、产品生产工艺也不同，对高纯物质的纯度、杂质含量的要求不同，它们之间差异很大。表9是中国电子级水的技术指标，表10是美国ASTMD5127电子及半导体工业用纯水的水质要求，表11是TFT-LCD生产用纯水水质要求，表12是一个8″集成电路芯片制造用高纯水水质要求。

       近年来，对一些电子工厂的洁净室（区）内的噪声级（空态）的检测资料表明，大部分单向流洁净室（区）内的噪声均可小于65dB（A）也有少数洁净室（区），由于各种原因，实际检测的噪声超过65dB（A）。非单向流洁净室（区）内的噪声大部分可小于60dB（A）。表16是部分电子工厂洁净室（区）内噪声的检测数据。