上海山崎电路板有限公司投资建设的二期项目，将向更高阶的PCB生产领域迈进。该项目于2023年12月开工建设，2024年10月完成结构性封顶，目前正在紧锣密鼓地推进主体建筑外立面和室外配套工程的施工。按照当前的施工进展，项目预计今年6月验收交付，计划今年下半年投产。
新厂房的建设，不仅是山崎电路板在生产规模上的扩张，更是产品技术的迭代升级。区别于老厂房生产的单多层线路板产品，新厂房将专注于更高端产品的研发与制造。
该公司 项目负责人介绍：“二期项目建成后，我们将引进一系列精密设备，结合数字化平台和智能物流系统，用于14-24层数据高速传输线路板的智能化生产。这类产品主要应用在AI服务器、数据中心、工业机器人等对信号传输速率和稳定性要求极高的领域。”根据预测，二期项目达产后可实现年产能20万平方米、年产值超过6亿元人民币。
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