半导体无尘车间设计施工如何保证温湿度控制

　　半导体产品的生产不仅对洁净度有着高要求，对温湿度也有着高要求，那么，半导体无尘车间设计施工时如何保障温湿度控制的呢?今天就随合洁科技电子洁净工程公司一起来了解下吧!

　　半导体无尘车间通常采用新风空调箱+风机过滤单元+干冷盘管的设计，即新风空调箱将具有一定洁净等级和温湿度的新风送到洁净室的回风通道中，与循环回风进行混合后进入洁净室吊顶上方，通过风机过滤单元FFU后进入洁净室生产区域，从而基本达到无尘室的温湿度、洁净度及正压度的要求。由于整个洁净室内摆满了各种生产机器，这些机器都保持持续的运转，会产生大量的热量，这些热量又将通过回风通道内的干盘管进行冷却而被带走，从而达到维持长时间稳定的温湿度环境。

　　对于半导体无尘车间的温湿度控制，主要的两块是新风空调箱和干盘管。新风空调箱除了要保证外界大气经过其中的初、中和高效过滤网，把空气中的粉尘颗粒过滤掉外，还要根据洁净室里面的温湿度情况调整出风口的温湿度以保证送入的新风在规定的温湿度范围内。而干盘管是根据洁净室里面安装的温湿度传感器测量的值来调整干盘管冷水阀的开度，进而调节回风和送风混合后的温湿度，以保证满足半导体工艺的温湿度需求。

　　由于每种工艺制程设备的发热量大不相同，导致半导体无尘车间内的机台发热量分布不均匀，例如炉管机台的发热量相较于其他设备大得多(基本在3 -5倍之间)，因此必须在洁净室内用干盘管带走这些热量。通常要求同一制程的气流经过同一组DCC，在建筑已经确定的情况下，制程的分布要与回风道垂直。如果条件允许，最好是将不同制程的区域隔开，这样既可避免金属粒子污染，又能提高温湿度控制的稳定性。

　　通常情况下，洁净室的温湿度控制在22+/-0.5°C，45%+/-3%RH，MAU 的送风温度基本控制在21°C-21.5°C，在与循环风混合后，FFU 出风口的温度控制在22°C，这样，经过工作层面后温度将会再上升，在机台满载的情况下上升温度会基本稳定。