新闻详情

收藏本站

合景集团发布

首页 新闻中心 行业资讯 总投资24亿元!丽水6英寸高端特色硅基晶圆代工项目封顶,明年上半年投产

总投资24亿元!丽水6英寸高端特色硅基晶圆代工项目封顶,明年上半年投产

Thu Jun 02 15:41:32 CST 2022
共有3194家企业看过

       日前,浙江广芯微电子有限公司6英寸高端特色硅基晶圆代工项目(以下简称“广芯微电子项目”)封顶。

       消息显示,广芯微电子项目计划总投资约24亿元,总占地面积148亩,于2月11日正式开工建设。截至目前,项目已完成投资2.1亿元,仅用109天,便实现总建筑面积4.56万平方米的项目主体结构封顶。

       项目建设全部完成投产后,可实现年产折合6英寸240万片特色工艺硅基功率半导体晶圆及年产3.6万片第三代半导体碳化硅等晶圆的生产能力,年产值达30亿元。

       据了解,广芯微电子项目的落户为丽水经开区进一步完善功率半导体产业“硅片—晶圆代工—设计公司”的全产业链生态圈布局,初步形成了“材料、装备、设计、制造、封测、应用”的半导体产业链雏形。

       同日,民德电子公告表示,公司于2021年10月向浙江广芯微电子增资人民币6000万元;2022年3月,民德电子向浙江广芯微电子再次增资人民币1.5亿元。

       公告指出,浙江广芯微电子于2021年10月注册成立,主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工业务,是公司smartIDM生态圈战略的关键环节,一期规划6英寸硅基120万片/年的晶圆代工产能,目前正处于建设阶段。

       民德电子透露称,广芯微电子项目预计将于2023年上半年投产,项目投产后,将以公司成熟的MOS场效应二极管(MFER)产品为基础,并逐步开拓IGBT、超级结MOS、SiC器件等中高端功率器件产品。

       民德电子表示,公司致力于打造功率半导体的smartIDM生态圈,即通过资本参股或控股的方式,打通功率半导体全产业链。公司目前完成了在功率半导体设计、原材料硅片以及晶圆代工等关键环节的布局,功率半导体的smartIDM生态圈已初步成形。

EPC无尘净化工程案例

光电显示
AMOLED LED贴片/模组/封装 TFT-LCD 液晶 触控模组 显示器件FED 偏光片
  • AMOLED
    AMOLED
    AMOLED
  • LED贴片/模组/封装
    LED贴片/模组/封装
    LED贴片/模组/封装
  • TFT-LCD
    TFT-LCD
    TFT-LCD
  • 液晶
    液晶
    液晶
  • 触控模组
    触控模组
    触控模组
  • 显示器件FED
    显示器件FED
    显示器件FED
  • 偏光片
    偏光片
    偏光片
精密电子
半导体 晶片 芯片 单晶硅 多晶硅 PCB 光学镜片 摄像头 手机盖板/部件
  • 半导体
    半导体
    半导体
  • 晶片
    晶片
    晶片
  • 芯片
    芯片
    芯片
  • 单晶硅
    单晶硅
    单晶硅
  • 多晶硅
    多晶硅
    多晶硅
  • PCB
    PCB
    PCB
  • 光学镜片
    光学镜片
    光学镜片
  • 摄像头
    摄像头
    摄像头
  • 手机盖板/部件
    手机盖板/部件
    手机盖板/部件