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ic芯片洁净车间建设方案示例

2022-04-26
共有1756家企业看过

      ic芯片洁净车间洁净车间生产工艺流程:



      一、ic产品的制造流程

      1、制造单晶硅片

      ic产品制造流程的第一步是制造单晶硅片,因为单晶硅片是用来制造IC的,单晶硅片的制造流程主要有拉晶、切割、研磨、抛光和清洗等五个步骤。

      2、设计IC

      主要就是ic电路的设计,把设计好的电路转化为版图,ic设计决定了ic产品的性能和稳定性。

      3、制作光罩

      承接上一步,把设计好的ic电路版图等比例缩小转化到一块玻璃板上。

      4、制造ic

      这是ic制造商需要负责的流程,指在单晶硅片上制作集成电路芯片,整个过程主要有蚀刻、氧化、扩散和化学气相沉积薄膜以及金属溅镀等。

      5、测试ic

      ic制作完成之后,为了确保ic的质量,还需要进行测试,包括功能测试和质量测试。

      6、封装ic

      封装ic是ic制造的最后一步流程,是指晶圆点测后对IC进行封装,主要的流程有晶圆切割,固晶、打线、塑封、切筋成形等。


      二、ic产品制造需要注意的问题

      1、产品的原材料的选择

      对于 IC制造商而言,影响产品的成材率,最关键的因素是产品原料的质量。因此在选择产品原料时,一定要小心挑选,选择那些产品质量好的。在购买原材料时,为了能及时发现问题,一定要有专业人士来挑选。由于专业人员对每一道工序的控制都很严格,对于可能出现的问题也有一定的预警,所以在对原材料的选择上比较有经验。

      2、工艺流程的把控

      对产品的原料确定后,在生产工艺过程中,最重要的是对工艺的控制,对于 IC制造商来说,流程需要严格按照相关标准进行,如果出现了问题,会对产品的质量产生影响,导致整个产品不能通过检验。

      3、产品的包装问题

      产品包装对产品的影响相对较小,但也是一个不容忽视的环节。对于IC制造商来说,产品包装需要精心设计,选择材料好、耐用的包装。



      电子洁净车间洁净车间建设方案简要:


      电子芯片业无尘车间洁净室:

      1、洁净度等级要求高,风量、温度、压差、设备排风按需受控,照度、洁净室截面风速按设计或规范受控,另外该类洁净室对静电要求极其严格。

      2、其中对湿度的要求尤甚。因为过于干燥的厂房内极易产生静电,造成CMOS集成损坏。一般来说,电子厂房的温度应控制在22℃左右,相对湿度控制在50-60%之间(特殊洁净车间有相关温湿度规定)。 这时可有效地消除静电,并使人也感觉舒适。

      3、芯片生产车间无尘室、集成电路无尘车间洁净室和磁盘制造车间是属于电子制造行业洁净室的重要组成部分,由于电子产品在制造、生产过程中对室内空气环境和品质的要求极为严格,主要以控制微粒和浮尘为主要对象,同时还对其环境的温湿度、新鲜空气量、噪声等作出了严格的规定。

      4、电子制造厂万级洁净室内的噪声级(空态):不应大于65dB(A)

      5、电子制造厂洁净室垂直流洁净室满布比不应小于60%,水平单向流洁净室不应小于40%,否则就是局部单向流了。

      6、电子制造厂洁净室与室外的静压差不应小于10Pa,不同空气洁净度的洁净区与非洁净区之间的静压差不应小于5Pa

      7、电子制造行业万级洁净室内的新鲜空气量应取下列二项中的最大值:

      8、补偿室内排风量和保持室内正压值所需的新鲜空气量之和。

      9、保证供给无尘车间洁净室内每人每小时的新鲜空气量不小于40m3。

      10、电子制造行业洁净室净化空调系统加热器,应设置新风,超温断电保护,若采用点加湿时应设置无水保护,寒冷地区,新风系统应设置防冻保护措施。无尘室的送风量,


      应取下面三项最大值:

      1:保证电子制造厂无尘车间洁净室空气洁净度等级的送风量;

      2:根据热,湿负荷计算确定电子厂无尘车间洁净室的送风量;

      3:向电子制造厂洁净室内供给的新鲜空气量。



      详细设计要点请联系合洁科技半导体车间建设工程师

      洁净车间工程示例如下:





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