21.5亿的载板项目即将竣工验收！
Thu May 22 10:59:17 CST 2025
标签：
南通越亚半导体有限公司FCBGA封装载板生产制造项目(二期)位于崇川区通京大道东、幸余路南，总投资21.5亿元，占地面积60亩，总建筑面积7.3万平方米。项目建...
了解更多 →
工信部备案号：