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封装测试洁净车间建设方案示例

2022-04-26
共有3815家企业看过

      封装测试洁净车间建设方案简要:


      常见的新型半导体器件封装材料主要有三种类型:

      一是陶瓷基封装材料,优点是机械强度高,热稳定,气密性和耐湿性好,对电子系统起到较强保护作用,缺点是成本高,适用于高级为微电子器件的封装。

      二是塑料基封装材料,优点是材料成本低,工艺简单,体积小,质量轻,缺点是介电损耗高,脆性大,热膨胀系数不匹配且热导率低。

      三是金属基封装材料,优点是热导率和强度高,缺点是成本较高,不宜实现大规模产业化。


      生产工艺流程主要有4个部分,即晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试。

      晶圆制造是指在硅晶圆上制作电路与电子元件如电晶体、电容体、逻辑闸等,整个流程工艺复杂,主要有晶圆清洗,热氧化,光刻(涂胶、曝光、显影),蚀刻,离子注入,扩散,沉积和机械研磨等步骤,来完成晶圆上电路的加工与制作。

     晶圆测试是指对加工后的晶圆进行晶片允收测试其电气特性。目的是监控前道工艺良率,降低生产成本。

     芯片封装是利用陶瓷或者塑料封装晶粒及配线形成集成电路;起到固定,密封和保护电路的作用。

     封装后测试则是对封装好的芯片进行性能测试,以保证器件封装后的质量和性能。


     详细设计要点请联系合洁科技光电显示车间建设工程师

     洁净车间工程示例如下:




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