封装测试洁净车间建设方案简要：
常见的新型半导体器件封装材料主要有三种类型：
一是陶瓷基封装材料，优点是机械强度高，热稳定，气密性和耐湿性好，对电子系统起到较强保护作用，缺点是成本高，适用于高级为微电子器件的封装。
二是塑料基封装材料，优点是材料成本低，工艺简单，体积小，质量轻，缺点是介电损耗高，脆性大，热膨胀系数不匹配且热导率低。
三是金属基封装材料，优点是热导率和强度高，缺点是成本较高，不宜实现大规模产业化。
生产工艺流程主要有4个部分，即晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试。
晶圆制造是指在硅晶圆上制作电路与电子元件如电晶体、电容体、逻辑闸等，整个流程工艺复杂，主要有晶圆清洗，热氧化，光刻（涂胶、曝光、显影），蚀刻，离子注入，扩散，沉积和机械研磨等步骤，来完成晶圆上电路的加工与制作。
晶圆测试是指对加工后的晶圆进行晶片允收测试其电气特性。目的是监控前道工艺良率，降低生产成本。
芯片封装是利用陶瓷或者塑料封装晶粒及配线形成集成电路；起到固定，密封和保护电路的作用。
封装后测试则是对封装好的芯片进行性能测试，以保证器件封装后的质量和性能。
详细设计要点请联系合洁科技光电显示车间建设工程师
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