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数字芯片洁净车间建设方案示例

2022-04-26
共有2070家企业看过

      数字芯片洁净车间建设方案简要:


  一、主体工程

  1、地面:

  A、主厂房:承载力>=2吨/平方米,有防水层,面层要求水磨石,设备房地面承载力要求>2吨/平方米,面层为水泥浆原浆找平;

  B、库房:一楼地面要求承载力>=3吨/平方米,二楼地面承载力>500 kg/㎡,面层均要求水磨石,水磨石表面平整,接缝平直,缝浆饱满,纵横方向无明显错台错位,地面找平处理后,局部的平整度误差不得高于2mm/2M2;

  C、氢气站、硅烷站地面承载力>2吨/平方米,面层为水泥浆原浆找平;

  2、高度:要求厂房最低净高6000mm;仓库层高5000mm;

  3、跨度:横向8000m,纵向7~8m(见详设备布局图),设备房宽度要求9000m;

  4、屋面荷载:空调机房顶屋面要求>500kg/㎡,尾气处理位置>500 kg/㎡(本荷载没有考虑风载、雪载等,若有屋顶发电站则要考虑电站的基本参数);

  5、装修:设备房、库房、非洁净区域、氢气站、硅烷站要求中级抹灰粉刷,洁净区域要求水泥砂浆粉刷,卫生间按中等标准装修;

  6、门、窗:

  A、 门:进/出货门为5000×5000MM卷帘门,向外开的卫生间门为850mm×3000mm,设备房外墙门为3500×3000mm,安全逃生门为1200mm×3000mm,其他外墙门为4000mm×3000mm;

  B、窗:厂房窗为高窗,窗台高度为4000mm,每跨有一扇可推拉;库房窗一楼为高窗,窗台高度为4000mm,每跨有一扇可推拉,二楼以上按标准厂房设计;

  C、 泵房窗:泵房窗为固定磨砂玻璃隔热保温窗,每跨有一扇可推拉,长方向要设计对流排气风机且要考虑冬季保温;

  D、 天窗设置要符合设备布置要求;

  E、 参观窗(楼梯)设置要符合二次装修及参观通道设计要求;

  7、卫生间:卫生间布局要按照甲方统一图纸规划;

  8、氢气站、硅烷站、氮气站、特气房的设计均要按照相关规范及甲方设备布局要求进行设计;

  9、消防工程:主厂房消防设计要根据二次装修需求和布局进行统一设计,灭火器要求用手推式二氧化碳灭火器;设备房、特气房、气站及库房可按照相关消防规范、标准进行设计,特气站、特气房的防雷、避雷和防静电要符合要求,主厂房内部防火墙的设计应按照装修布局给予考虑;

  10、照明:库房、设备间、卫生间的照明按相关规范进行设计,主厂房内部照明不需设计;

  11、电梯与卸货平台:库房电梯要求B1800mm×L3000mm,电梯开门宽度最少1800mm,载重>3吨;卸货平台要按照要求设置;

  12、设备配套设施:

  A、设备接地布置要按照设备布置图进行设计;

  B、 设备排水(管/沟)及循环水设施要按照工艺及设备布置要求进行设计;

  C、 地面铺设钢板位置要按照设备布置要求进行设计;

  D、 循环水池和循环水的设计要按照工艺要求进行设计;

  E、 设备房及屋顶设备的设备基础要按照设备基础设计要求进行设计;

  F、 自来水用量要求:80T/H,各进水口具体位置要满足工艺要求,且每处进水口均应配备闸阀和水表;电用量要求:10000KVA;

  G、供热:设备房、库房、卫生间按当地供热标准进行设计,厂房空调房区域应预留DN300的热水管,压力为0.3MPa~0.4MPa,水温60~80℃,具体供暖在二次装修考虑;

  H、车间层压机段要设计地下室(用于做真空泵,本地下室需要通风排风,防水设计);

  I、厂房为丙类。



      数字芯片洁净车间生产工艺流程:


      芯片设计流程
      模拟芯片和数字芯片设计流程是有所区别的。其中数字芯片包含RTL Design(代码设计)-> verification(功能验证) -> Synthesis逻辑综合 -> Place&Routing布局布线 -> Tapeout流片 -> Manufacture生产制造。模拟芯片包含Circuit Design电路设计 -> Simulation电路仿真 -> layout模拟版图 -> Tapeout流片 -> Manufacture生产制造。


      设计流程
      市场需求爱;1. Spefication项目需求规格书;2. System level Design系统及设计(从理论级别进行建模验证,对构想进行穿刺);3. Design and verfication设计与验证;4. Place and Routing布线布局。
      其中市场需求和spec是由开发SE和市场确定下来,但是核心的技术指标需要相应模块的开发人员进行统一的确定。一个具体的需求确定下来一般情况下都需要012三步进行一个反复的讨论最终确定下来。其中2同时也将各个模块之间的接口也是确定下来了。3不走在2做的过程中基本上已经有了一个轮廓的认知和理解。
      12一般系统架构师来完成,3是顺带的前段设计工程师一起完成,同时3包含了前段的验证工程师。后端工程师4完成布线布局,最终交付给工厂进行生产。后端工程师给出来的内容是一个设计电路部分。


      设计EDA
      设计开发过程中最基本的需要一些基本的物理模块单元,这些物理模块单元组要是由设计工具EDA完成,所以设计工程师其实也并不是多么伟大,伟大的是把这些乐高积木做出来的EDA公司。目前三大EDA设计公司Cadence、mentor、Synopsis新思。当然设计公司中EDA全流程不经包含了IC工具,再后端的PCB绘图设计工具也是包含在内的。
      在最早期,设计工具比较繁杂,做一件事情可能需要很多工具,看似类似的事情也是需要好几个工具。产生这种现象的原因主要是模型的差异,不同维度或者不同类型的现象,当前能够比较好解释的数学模型是较为有限的。比方说生活中力学问题,牛顿力学就可以解决,不需要用量子力学的内容去解决。所以每一种软件都是在某一类问题边界范围内对问题进行描述。软件较多也是自然的事情。


      详细设计要点请联系合洁科技半导体车间建设工程师

      洁净车间工程示例如下:




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