半导体净化车间

      半导体器件、晶圆厂洁净车间建设方案简要：

      半导体器件晶圆的生产过程中，易受外来物、灰尘粒子、金属离子等外来物的影响而破坏表面结构，这种产品特性也决定了其制造过程中必须有洁净度的要求。同时，在半导体晶圆的测试过程中，测试间也必须置于洁净室中，洁净度的控制也同样重要，洁净车间的洁净度控制不好，会导致空气中的含尘量过高，从而导致外来物的增加，进而影响到测试的准确度、稳定性，严重还会导致探针测试卡的损坏。

      洁净车间最主要的作用就在其能控制产品（如硅芯片等）所接触之大气的洁净度及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产。在晶圆车间中，为了解决晶圆测试中良率不佳、测试结果不稳定，探针测试卡的损毁及晶圆的报废这些问题，洁净室及辅助室的设计就该是厂区建设的首要任务之一，且严格按照行业标准规范进行《硅集成电路芯片工厂设计规范》、《建筑设计防火规范》、《电子工业洁净厂房设计规范》、《洁净厂房设计规范》等规范。

      晶圆车间对生产环境的温度、湿度、洁净度、防微振等均有着严格的控制要求，且各种配套系统繁多复杂。合洁科技净化工程公司的设计师常规也会采用FAB布局设计，比如从Fab建筑布局的竖向布置、平面布置、底层柱网的确定、SB支持区的布置、新风机房的布置、建筑消防、火灾危险性分类的确定、防火分区设计、防泄爆设计、专用消防口的设置等等。
       大多数FAB工厂都是四层结构，从上至下分别为：上技术夹层，洁净生产层，洁净下技术夹层和非洁净下技术夹层。

      详细设计要点请联系合洁科技半导体车间建设工程师

      洁净车间工程示例如下：